電子部品事業

基板用ジャンパー線(スズメッキ銅線)

銅線をプリント基板の電気回路上で短絡させて電気をショートカット(ジャンプ)する目的で使用されます。

記号 加工サイズ メッキ厚み メッキ材料
NSL-TA 0.2~2.0mm 1~4μm スズメッキ Sn 99.85%(BS EN610規格準拠)

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電子部品用リード線(鉛フリーハンダメッキ銅線)

抵抗器・コンデンサ等のリード部として使用されます。部品製造時の加工劣化対策、並びに基板にはんだ付けされる際の予備ハンダを目的に適当なメッキ厚みを確保しています。

記号 加工サイズ メッキ厚み メッキ材料
NSL-S,NSL-SH,NSL-H 0.2~2.0mm 2~8μm 鉛フリーハンダSn99.3Cu0.7(1.5%±1%)

電線事業

電線用導体(コンダクタ)加工(スズメッキ銅線)

電線の芯線(導体部)に使用されます。許容電流や電線が使用される環境に応じて線径、構成を決定します。

記号 加工サイズ メッキ厚み メッキ材料
TA 0.3~100mm2※素線は0.12~0.8mm 1μm以下 スズメッキ Sn 99.85%(BS EN610規格準拠)

編組用銅線(スズメッキ銅線)

電線の編組用材料として、主に外部からのノイズを防ぐシールド効果のために使用されます。

記号 加工サイズ メッキ厚み メッキ材料
TA 0.12~0.18mm 1μm以下 スズメッキ Sn 99.85%(BS EN610規格準拠)

新規開発事業

お客様のご要望に応えるため、量産化を目指したサンプル製作を行なっています。

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